TDK InvenSense

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主 要 产 品：

详 情 介 绍：

主要应用：消费,汽车,工业,智能家居,扫地机器人,手机,手表,无人机

产品亮点

MEMS麦克风
产品品类丰富，包含PDM，I²S，SoundWire等通信方式，功耗低至9µA，SNR可达74dBA。

运动传感器（6轴/7轴/9轴）
2006年推出全球首款用于数码相机市场的双轴MEMS陀螺仪；
2009年推出全球首款用于智能手机的集成3轴运动处理解决方案；
2010年全球首款单芯片集成6轴MotionTracking™设备；
2012年全球首款集成9轴MotionTracking™设备；
2014 年，ICM-20728是世界上第一个带有板载数字运动处理器（DMP™）的集成7轴（3轴陀螺仪+3轴加速度计+压力传感器）单芯片平台解决方案。

气压传感器
采用创新的电容式MEMS架构，与竞争技术相比功耗和噪声更低；
业界最低的0.4Pa RMS压力噪声；
业界最低的1.0µA功耗；
保持出色的温度稳定性，温度系数为±0.5Pa/℃。

超声波TOF传感器
将MEMS PMUT（压电微机械超声波换能器）与超低功耗SoC（片上系统）集成在微型可回流封装中，整体功耗低至7.5µA。

这些传感器解决方案能够在任何光照条件下测距到最远5米的任何成分的目标，使其成为各种应用的理想选择，包括：避障、存在检测、机器人技术、安全和监控、AR/VR、无人机、液体液位传感、智能家居/建筑和通用物联网。